今天想幫大家分析一下半導體行業。首先看一個讓人觸目驚心的數據：我國目前是全球最大的芯片市場，每年消耗全球的54%以上，但國產芯片自給率不足30%，市場份額不到10%。2016年光前10月進口芯片就花費了1.2萬億人民幣，是原油進口費用的2倍。是中國目前進口量最大的產品。
光是這個數據，足以顯示國產替代的市場空間有多大。而且，在可以看見的未來，智能家居、智能汽車、機器人、物聯網、云計算、大數據、新能源、醫療電子、安防電子都將有巨大的發展空間，而這些統統離不開半導體芯片的應用。最后，還有更關鍵的，半導體芯片事關各種信息安全，而這對于一個國家來說，有多重要我們都心知肚明。
1、替代空間大
2、未來發展空間大
3、保障信息安全，政府大力支持(2020年前全球計劃興建62個晶圓廠，其中26個將建設在中國)
在這樣的背景下，我想，近期半導體芯片相關板塊的上漲絕對不是曇花一現，雖然市場炒作熱情之后，很有可能出現回調，但是未來一定還會隨著國內技術提升，給股市帶來影響。那么，今天把半導體芯片的各個環節梳理一遍。當行情來臨時，只需看這篇文章就能幫你理清投資邏輯，看清哪些公司才是真正受益的。半導體芯片產業鏈重要環節？
產業鏈簡單來說分上、中、下游主要是三個環節：這些名詞看著很復雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下：
1、IC設計指的是集成電路設計。什么手機、電腦、智能設備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好；
2、晶圓制造是啥意思呢？因為集成電路需要做到一個晶片上，晶片是從砂石里層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機這幾樣設備。
3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設備來實現。
4、封測就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等設備。
最后，芯片就成品了。重要：這里著重強調一下，晶圓制造及加工是芯片制造的核心工藝，要比后面的封測環節難得多，此處的設備投資非常龐大，能占到全部設備投資的70%以上。封裝、測試的設備投入大概分別為全部設備投資的15%、10%。
還是做個表格看的更清楚一點：在建廠全部的投資中半導體設備投資占比67%，在這67%的投入中，晶圓制造設備占到了70%以上，可見重要性。那么，關鍵點來了同學們，當半導體芯片開始產業化之路時，一定是設備先行！邏輯很簡單，國內產能不足，要建廠，那么這個時候設備的需求量是最大最急的。只有設備投入了，建廠了，半導體相關產品才有可能量產。所以，再幫大家捋一下：
1、當前階段是設備的需求最大，對于國內提供相關設備的企業來說，有較大的業務增長點。
2、等建廠完畢，相應的IC設計、晶圓制造及加工、封測等相關企業開始運轉，才是釋放利潤的時候。
